欢迎来到东莞嵩镒智能电机自动化有限公司

收藏我们| 联系我们

咨询电话:0755-27117402

热门关键词:

当前位置:首页 » 新闻中心 » 表面贴装印制电路板采用无铅回流焊接时应遵循的规范

表面贴装印制电路板采用无铅回流焊接时应遵循的规范

文章出处:责任编辑:发表时间:2018-10-12 15:55:40【

  表面贴装印制电路板采用无铅回流焊接时应遵循的规范

  (1)表面贴装元件的长轴要和焊料无铅回流焊流动的方向平行,以便减少电极间的焊锡桥接.

  (2)不同大、小的表面贴装元器件不能排成一条直线,要交错放置,以防止焊接时因焊料无铅回流焊的"阴影"效应造成虚焊和漏焊.

  (3)在无铅回流焊焊接方向与元件排向上,应尽可能使片状器件两焊接点同时能焊接,如下图的排向.排列可能造成两端点不均匀甚至由于焊接应力使片状元件受损.

  以上是无铅回流焊在表面贴装印制电路板应遵循的规范介绍.


此文关键字:无铅回流焊
展开