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无铅回流焊的波偏低时,波跳动会有改动吗?

文章出处:责任编辑:发表时间:2018-12-24 11:11:31【

  在无铅回流焊的波偏低时,波跳动会变平稳,而其间无铅回流焊锡机主要是由运送带、助焊剂增加区,预热区,锡炉等构成。


  当波偏低时,泵内液态钎料流体流速低并为层流状况,因而波跳动小,平稳。焊锡的活动性却变差了,简单发生吃锡量不行,锡 点不丰满等缺 点。波高 度一般操控在PCB板厚度的1/2~2/3,其焊 点的外观和牢靠性抵达好,被焊外表浸入和退出熔化焊料波的速度,对潮湿质量,焊 点的均匀性和厚度影响很大。焊料被吸收到PCB焊盘通孔内,当即发生热交换。当印制板脱离波时,放出潜热,焊料由液相变为固相。当锡炉温度在250℃-260℃左右,焊接温度就在245℃左右,焊接时刻应在3-5秒左右。也就是说PCB某引线脚与波的触摸时刻为3-5秒,但由于室内温度的改动,助焊剂的功用和焊料的温度不同,触摸时刻有所不同。


  无铅回流焊锡机主要是由运送带,助焊剂增加区,预热区,锡炉组成,运送代主要用途是将电路底板送入无铅回流焊锡机,沿途经助焊剂增加区,预热区,锡炉等,助焊剂增加区主要是由红外线传感器及喷嘴组成。红外线传感器效果是感应有没有电路底板进入,假如有传感器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的效果是在电路底板的焊接面上构成以维护膜。


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