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无铅波峰焊有什么优势

文章出处:责任编辑:发表时间:2019-1-12 11:12:59【

  无铅波峰焊有什么优势:


  无铅波峰焊的大特征就是“贴装”。各种芯片和电路导线及其焊点是在基板的同侧外表,芯片看上去就像是被粘贴到基板外表,称这种拼装形态为“贴装”。为加深对“贴装”含义的理解,与另种电子拼装技能——通孔插装技能作比较。通孔插装技能简称THT。通孔插装技能的大特征就是“插装”。电子元器件和电路导线及焊点别离位于基板的不同侧外表,电子元器件会集在基板的某侧外表(正面),而电路导线及焊点则会集于基板的另侧外表(反面)。基板的焊点上有通孔,电子元器件的引线插过通孔与基板反面的电路导线焊接,完成电子元器件与基板间的机械固定和电子元器件与电子元器件间的电路衔接。我们称这种拼装形态为“插装”。 通孔插装技能拼装的基板,基板上有电阻、电容,它们的引线插过通孔与基板反面的电路导线相连。完成机械固定和电路衔接。


  开蓬式流线型外壳规划,外形漂亮,清理便利。无铅波峰焊焊锡炉选用合金材料制作。高 强度高 硬度特制铝合金导轨,运用寿数长。选用电脑+专业PLC操控技能,确保体系牢靠性和稳定性。杆气缸喷雾设备,可随PCB的宽度主动调理,有用节省助焊济。锡炉波均选用电子变频调速,可立操控波高 度。


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